spi锡膏测厚仪 特点 ● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线 中精密印刷焊锡膏进行的高精度三维测量。 ● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴 影效应干扰。 ● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT） 驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份， 大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。 ● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现 高速稳定的检测。 ● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。 ● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于 锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。 高品质的图像显示 同步漫反射PMP 技术参数/Parameters 测量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） 测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY偏移、形状 检测不良 类型 Detection of non- performing types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 FOV尺寸 FOV size 48×34mm 精度 Accuracy Xy方向：10μm; 高度：小于1μm 重复精度 Repeatability 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma) 检测速度 Detection Speed 高精度模式：2300mm /秒 Mark点 检测时间 Mark-point detection time 1秒/个 较大测量高度 Maximum Measuring height 500-700μm(PSLM软件调控) 弯曲PCB 较大测量 高度 Maximum Measuring height of PCB warp ±5mm 小焊盘 间距 Minimum pad spacing 100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准） 小测量 大小 Smallest size measurement 长方形：150μm, 圆形：200μm 较大PCB 尺寸 Maximum PCB Size 510×505mm PCB传送 方向 PCB Transfer Direction 左到右 或 右到左 轨道宽度 调整 Conveyor Width Adjustment 自动 和 手动 工程统计 数据 Engineering Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp