一种高精度成型修整工具,具有效率高、精度稳定的特点。主要用途:集成电路芯片切割磨削;宝玉石水晶工艺品加工;工艺陶瓷光学玻璃加工;医学标本光缆端接加工;汽车橡胶密封条切断,塑料产品含有金属骨架切断,其他宝贵材料切削加工。
切割片 应用
30HC金刚石 塑料,高聚物,橡胶
20HC金刚石 作用强烈的切割:铁基材料和非铁基材料
15HC金刚石 一般应用:铁基和非铁基合金,铜,铝,复合材料,热喷涂涂料
20LC金刚石 硬而韧的材料:结构陶瓷,碳化物,氮化物
15LC金刚石 硬而韧的材料:结构陶瓷,碳化物,氮化物
10LC金刚石 中等硬度和软的陶瓷,电子封装,未镶嵌的集成电路,玻璃基复合材料
5LC金刚石 软的易碎陶瓷,电子封装,未镶嵌的集成电路,碳复合材料
立方氮化硼 碳钢,合成金,钴基合金,铅基合金