东莞批发销售美国贝格斯Hi-Flow225F-AC导热绝缘硅胶片
铝箔基材相变化导热界面材料
特点:
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
柔软的55℃相变化导热混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
片材规格::279.4 mm *304.8 mm
卷材规格::279.4 mm *76.2 m
增强承载物:铝
铝箔基材,单面胶带
持续使用温度:120C
导热系数:1.0W/m-K
可按客户尺寸模切