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半导体激光打标机分为：XTL-DP50A、XTL-DP50B
产品简介：
半导体激光打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着极优越的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如ABS、尼龙、PES、PVC等，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、塑料按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。
技术特点：
体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm
功耗低：整机功耗≤2500W
精度高：小标刻线宽为0.03mm
速度快：速度可以达到7000mm/s
稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2%
应用领域： 电子元器件、IC芯片、面板、量具、各类机械零件、五金工具和刻度盘等硬质合金材料。
技术参数：
型号 XTL-DP50A
激光输出功率 ≤50W
激光波长 1064nm
光束质量m2 <6
激光重复频率 ≤50KHz
标准雕刻范围 100mmX100mm(A选配）
选配雕刻范围 70mmX70mm/150mmX150mm
雕刻深度 ≤0.20mm
整机功率 2.5KW
小线宽 0.015mm
重复精度 ±0.0025mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
系统外形尺寸(L*W*H)
主机系统尺寸 1220mmX650mmX1200mm
冷却系统 高精度恒温 ±1/循环冷水机
技术参数：
较大激光功率：50W
激光波长：1064nm
打标范围：100mm×100mm
打标深度：0.02mm-1mm视材料而定
打标线速：≤7000mm/s
小线宽：0.01mm
小字符：0.2mm
重复精度：±0.002mm
整机耗电功率：≤1.5KW
电力需求：220V±10%/50Hz/30A
外型尽寸(长×宽×高)以实际尺寸为准
光路系统：800mm×430mm×1200mm
冷却系统：380mm×630mm×740mm
控制系统：560mm×660mm×1000mm
